| http://dbpedia.org/ontology/abstract
|
Zen 2 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur … Zen 2 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 2 ist nach Zen und dem Refresh Zen+ die zweite Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Mikroarchitektur. Es wurde gegenüber Zen+ sowohl die Architektur verbessert als auch die Herstellungsprozesstechnologie (von 14 nm / 12 nm auf 7 / 12 nm). AMD hat diese Prozessorgeneration im Juni 2019 auf der Computex in Taiwan vorgestellt.19 auf der Computex in Taiwan vorgestellt.
, Zen 2 — мікроархітектура центральних проце … Zen 2 — мікроархітектура центральних процесорів, розроблена фірмою AMD, що є продовженням мікроархітектур Zen та Zen+. Виробляється за технологічною нормою компанії TSMC. Дана мікроархітектура є основою процесорів Ryzen третього покоління: Ryzen 3000 (кодова назва «Matisse»), Ryzen 4000U/H (кодова назва «Renoir»), Ryzen 5000U (кодова назва «Lucienne») і високопродуктивних Threadripper 3000 , а також Ryzen 4000G AMD APU. Перші процесори серії Ryzen 3000 випущено 7 липня 2019 року, а перші серверні процесори Epyc на основі Zen 2 (кодова назва «Rome») випущено 7 серпня 2019 року. У листопаді 2019 року випущено ще один процесор, Ryzen 9 3950X. процесора Ryzen третього покоління з одним (8 ядер, 16 потоків) показано на виставці CES 2019. За словами виконавчої директорки AMD Лізи Су, у фінальному продукті слід очікувати більше ніж 8 ядер. На події 2019 AMD заявила, що процесори Zen 2 «Matisse» матимуть до 12 ядер, але кількома тижнями пізніше на Electronic Entertainment Expo 2019 показали й 16-ядерний чип, що виявився вже згадуваним Ryzen 9 3950X. У Zen 2 апаратно реалізовано спеціальні засоби для унеможливлення вразливості Spectre. У серверних процесорах EPYC на основі Zen 2 кілька власне процесорних «субкристалів» (до 8 загалом), виготовлених на техпроцесі 7 нм, комбінуються з 14 нм чиплетами вводу/виводу і запаковуються у так званий багаточиповий модуль (англ. multi-chip module, MCM). Таким чином, на один фізичний сокет підтримуються до 64 фізичних ядер (128 потоків виконання, якщо активовано SMT). Така архітектура майже ідентична до процесора Threadripper 3990X. Мікроархітектура Zen 2 забезпечує приблизно 15 % приріст у кількості виконаних інструкцій за такт у порівнянні з 12- і 14-нм архітектурами Zen і Zen+,, що використовувалися відповідно у першому і другому поколіннях процесорів Ryzen. Чипи на основі мікроархітектури Zen 2 застосовано як у PlayStation 5, так і у Xbox Series X/S. Мікропроцесори для цих приставок мають спеціальні зміни, реалізовані AMD на замовлення Sony і Microsoft відповідно.на замовлення Sony і Microsoft відповідно.
, Zen 2 — кодовое имя микроархитектуры вычис … Zen 2 — кодовое имя микроархитектуры вычислительных ядер процессоров фирмы AMD. Микроархитектура является продолжением Zen и Zen+, но выполнена по технологической норме 7 нанометров. Продвижение процессоров началось в конце 2018 года, а продажи должны начаться в середине 2019 года, с выходом третьего поколения процессоров Ryzen, известных как Ryzen 3000 для основных настольных систем и Threadripper 3000 для высокопроизводительных систем. На выставке Consumer Electronics Show 2018 (CES) представители компании AMD подтвердили, что разработка Zen 2 завершена, но не была названа дата выпуска. Аналитики предполагают, что выпуск состоится в 2019 году. Заявлено, что в Zen 2 увеличено количество обрабатываемых инструкций за такт, однако увеличение не так высоко, как при переходе с Excavator на Zen. В Zen 2 планируется исключить аппаратную уязвимость Spectre. Zen 2 будет использована в новом поколении (кодовое имя «Rome») серии EPYC, предназначенной для использования в серверах и дата-центрах. Похожую на архитектуру процессоров EPYC Rome имеет и третье поколение процессоров Ryzen — процессор состоит из одного или двух 7-нм «чиплета» (chiplet, изготовленного в TSMC), содержащего 4, 6 или 8 ядер, соединенных с 14-нм или 12-нм кристаллом ввода/вывода (изготовленным в GlobalFoundries). Для потребительского сегмента кристалл ввода/вывода изготавливается на 12-нм техпроцессе, а для серверов кристалл ввода/вывода изготавливается на 14-нм техпроцессе. Кристалл ввода/вывода содержит двухканальный контроллер памяти DDR4, 512-битную шину Data Fabric и другие порты ввода/вывода, например линии PCI Express 4.0. В серверном сегменте один процессор сможет использовать до 8 чиплетов по 8 ядер каждый, благодаря чему на сокет можно будет установить до 64 физических ядер и получить до 128 вычислительных потоков с одновременной многопоточностью. На выставке Consumer Electronics Show 2019 AMD показала инженерный образец Ryzen 3-го поколения, который содержит один чипсет с 8 ядрами и 16 потоками. 27 мая 2019 года на выставке Computex 2019 было представлено третье поколение чипов Ryzen с микроархитектурой Zen 2. Как и предполагалось, рост показателя IPC (Среднее количество исполняемых машинных инструкций за такт) по сравнению с Zen+ составил 15 %. Также среди преимуществ Zen 2 отмечается значительное увеличение объёма кэш-памяти третьего уровня и двукратное улучшение производительности блока операций с вещественными числами (FPU). Связано это с тем, что блоки FMUL и FADD в Zen 2 стали 256-битными. Увеличен буфер переупорядочивания до 224 записей, что положительно скажется для внеочередного исполнения. Объём кэша микроопераций в два раза больше, чем у Zen и Zen+. Его объем составляет 4096 записей. Это позволяет улучшить процесс декодирования инструкций каждого ядра. Добавлен один AGU блок на запись. Одно из самых значительных улучшений - блок предсказания ветвлений. TAGE, работающий с L2 BTB и является причиной такого прироста на микроархитектуре Zen 2.такого прироста на микроархитектуре Zen 2.
, Zen 2 es el nombre en clave para el suceso … Zen 2 es el nombre en clave para el sucesor de las microarquitecturas Zen y Zen+ de AMD, fabricado con tecnología de nodo de MOSFET de 7 nanómetros de la compañía TSMC y alimentando la tercera generación de procesadores Ryzen, conocidos como Ryzen 3000 para los chips de escritorio de segmento general y Threadripper 3000 para sistemas de escritorio de alta gama. Los procesadores de la serie Ryzen 3000 se lanzaron el 7 de julio de 2019, mientras que los procesadores Epyc para servidores basados en Zen 2 (con nombre en clave "Rome") se lanzaron el 7 de agosto de 2019. En noviembre de 2019 se lanzó otro procesador Ryzen 9, el 3950X. En la CES de 2019, AMD mostró una muestra de ingeniería de un Ryzen de tercera generación que contenía un chiplet (conjunto de chips o pastillas de circuito integrado) con ocho núcleos y 16 hilos. La CEO de AMD, Lisa Su, decía que esperaba más de ocho núcleos en la alineación final de los procesadores Ryzen 3000. En la Computex de 2019, AMD reveló que los chips Zen 2 "Matisse" tendrían hasta 12 núcleos,, y unas semanas más tarde también se reveló un chip de 16 núcleos en la E3 2019. Zen 2 incluye mitigaciones a nivel de hardware de la vulnerabilidad de seguridad de "Spectre".Los procesadores EPYC basados en Zen 2 utilizan un diseño en el cual varias pastillas de circuito integrado o chips (hasta ocho en total), fabricadas en un proceso de litografía de 7 nm (conocidas como "chiplets") son combinadas con un chip de 14 nm encargado de la interfaz E/S (I/O die) en cada encapsulado de módulos multichip (MCM). Con este diseño de chip, hasta 64 núcleos físicos y 128 hilos en total (con o SMT) son soportados por zócalo. Zen 2 entrega aproximadamente un 29% más instrucciones por ciclo que zen. 29% más instrucciones por ciclo que zen.
, 젠 2(Zen 2)는 AMD의 CPU 마이크로아키텍처 코드명이다. 2018년 말 예정되었던 TSMC의 7 나노미터 노드 공정의 AMD의 젠, 젠+ 마이크로아키텍처의 뒤를 잇는 제품의 코드명으로서, 메인스트림 데스크톱 칩의 경우 2019년 7월 출시되는 3세대 프로세서 라이젠 3000을 지원하며, 하이엔드 데스크톱 시스템의 경우 스레드리퍼 3000을 지원한다.
, Zen 2 is a computer processor microarchite … Zen 2 is a computer processor microarchitecture by AMD. It is the successor of AMD's Zen and Zen+ microarchitectures, and is fabricated on the 7 nanometer MOSFET node from TSMC. The microarchitecture powers the third generation of Ryzen processors, known as Ryzen 3000 for the mainstream desktop chips (codename "Matisse"), Ryzen 4000U/H (codename "Renoir") and Ryzen 5000U (codename "Lucienne") for mobile applications, as Threadripper 3000 for high-end desktop systems, and as Ryzen 4000G for accelerated processing units (APUs). The Ryzen 3000 series CPUs were released on 7 July 2019, while the Zen 2-based Epyc server CPUs (codename "Rome") were released on 7 August 2019. An additional chip, the Ryzen 9 3950X, was released in November 2019. At CES 2019, AMD showed a Ryzen third-generation engineering sample that contained one chiplet with eight cores and 16 threads. AMD CEO Lisa Su also said to expect more than eight cores in the final lineup. At Computex 2019, AMD revealed that the Zen 2 "Matisse" processors would feature up to 12 cores, and a few weeks later a 16 core processor was also revealed at E3 2019, being the aforementioned Ryzen 9 3950X. Zen 2 includes hardware mitigations to the Spectre security vulnerability. Zen 2-based EPYC server CPUs use a design in which multiple CPU dies (up to eight in total) manufactured on a 7 nm process ("chiplets") are combined with a 14 nm I/O die on each multi-chip module (MCM) package. Using this, up to 64 physical cores and 128 total compute threads (with simultaneous multithreading) are supported per socket. This architecture is nearly identical to the layout of the "pro-consumer" flagship processor Threadripper 3990X. Zen 2 delivers about 15% more instructions per clock than Zen and Zen+, the 14- and 12-nm microarchitectures utilized on first and second generation Ryzen respectively. The Steam Deck, PlayStation 5, Xbox Series X and Series S all use chips based on the Zen 2 microarchitecture, with proprietary tweaks and different configurations in each system's implementation than AMD sells in its own commercially available APUs.ls in its own commercially available APUs.
, Zen 2（ゼン・ツー）とは、AMDによって開発されたCPUマイクロアーキテクチャの … Zen 2（ゼン・ツー）とは、AMDによって開発されたCPUマイクロアーキテクチャのコードネームである。AMDのZen、マイクロアーキテクチャの後継にあたり、TSMC製MOSFET素子により製造されている。メインストリーム・デスクトップ用のRyzen 3000 (コードネーム Matisse)、ハイエンド・デスクトップ用のThreadripper 3000、APU用のRyzen 4000Gとして知られる、第3世代Ryzenプロセッサに使われている。2019年7月7日にRyzen 3000シリーズCPUが発表され、2019年8月7日にZen 2ベースのEPYCサーバーCPU (コードネーム Rome)が発表された。2019年11月に追加のチップセット、Ryzen 9 3950Xが発表された。CES 2019において、AMDは8コア16スレッドのチップレットを含む、第3世代Ryzenのエンジニアリングサンプルを発表した。AMDのCEOリサ・スーは、最終的なラインナップでは8コアより多いチップを予定していると述べた。Computex 2019において、AMDはZen 2 "Matisse"プロセッサが12コアとなることを明らかにし、数週間後のE3 2019では16コアプロセッサである先述のRyzen 9 3950Xを明らかにした。 Zen 2にはSpectreに対するハードウェアによる脆弱性緩和が含まれている。Zen 2ベースのEPYCサーバーCPUでは、各マルチチップ・モジュール(MCM)パッケージにおいて、7 nmプロセスで製造された複数のCPUダイ(合計8個まで)と、14 nm I/Oダイを組み合わせる設計を採っている。これにより、ソケット当たり最大64個の物理コアと合計128個の計算スレッド(同時マルチスレッディング)をサポートすることができる。このアーキテクチャは、「プロコンシューマ」向けフラッグシッププロセッサであるThreadripper 3990Xのレイアウトとほぼ同じである。Zen(14 nmマイクロアーキテクチャ、第1世代Ryzen)、Zen+(12 nmマイクロアーキテクチャ、第2世代Ryzen)に比べ、Zen 2はクロックあたりの命令実行数(IPC)が約15%向上している。n)に比べ、Zen 2はクロックあたりの命令実行数(IPC)が約15%向上している。
, Zen 2 是AMD的Zen和微架构的下一代微架构的代号 ，使用TSMC7nm制程制 … Zen 2 是AMD的Zen和微架构的下一代微架构的代号 ，使用TSMC7nm制程制造 ，作为第三代Ryzen处理器的微架构。Zen2 于2019年7月正式发布。 在2019Computex台北电脑展， AMD 2019年7月7日正式发布（桌面平台）。 Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞. 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶（die） 设计(最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中，处理器裸晶使用7nm制程制造，I/O裸晶使用12nm（桌上式電腦）或14nm（服务器）制程制造。通过这样设计，理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器，单个裸晶块（Chiplet）包含了8个核心 16线程 。苏姿丰 曾说希望在最终的裸晶块（Chiplet）中超过8个核心. 在 Computex台北电脑展 2019，AMD透露 Zen 2 桌面平台（Matisse）的单个裸晶块最高将有12核心，而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。sse）的单个裸晶块最高将有12核心，而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。
|
| http://dbpedia.org/ontology/thumbnail
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD_Zen_2_logo.png?width=300 +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageID
|
49069187
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageLength
|
19115
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageRevisionID
|
1118283434
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageWikiLink
|
http://dbpedia.org/resource/Socket_sTRX4 +
, http://dbpedia.org/resource/Advanced_Micro_Devices +
, http://dbpedia.org/resource/Multi-chip_module +
, http://dbpedia.org/resource/AMD_Accelerated_Processing_Unit +
, http://dbpedia.org/resource/Jim_Keller_%28engineer%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Simultaneous_multithreading +
, http://dbpedia.org/resource/File:Zen2_Microarchitektur.svg +
, http://dbpedia.org/resource/Chiplets +
, http://dbpedia.org/resource/Instructions_per_clock +
, http://dbpedia.org/resource/Zen_%28microarchitecture%29 +
, http://dbpedia.org/resource/7_nanometer +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Advanced_Micro_Devices_x86_microprocessors +
, http://dbpedia.org/resource/Central_processing_unit +
, http://dbpedia.org/resource/AMD_APU +
, http://dbpedia.org/resource/Zen_3 +
, http://dbpedia.org/resource/Zen%2B +
, http://dbpedia.org/resource/Steam_Deck +
, http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_x86_CPU_features +
, http://dbpedia.org/resource/Instruction_set +
, http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_APU_features +
, http://dbpedia.org/resource/List_of_AMD_chipsets +
, http://dbpedia.org/resource/Category:X86_microarchitectures +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Advanced_Micro_Devices_microarchitectures +
, http://dbpedia.org/resource/Ryzen +
, http://dbpedia.org/resource/Computex +
, http://dbpedia.org/resource/L3_cache +
, http://dbpedia.org/resource/Xbox_Series_X_and_Series_S +
, http://dbpedia.org/resource/Input/output +
, http://dbpedia.org/resource/MOSFET +
, http://dbpedia.org/resource/Lisa_Su +
, http://dbpedia.org/resource/AMD +
, http://dbpedia.org/resource/GlobalFoundries +
, http://dbpedia.org/resource/Integrated_graphics +
, http://dbpedia.org/resource/Epyc +
, http://dbpedia.org/resource/E3 +
, http://dbpedia.org/resource/12_nanometer +
, http://dbpedia.org/resource/Cascade_Lake_%28microarchitecture%29 +
, http://dbpedia.org/resource/PlayStation_5 +
, http://dbpedia.org/resource/14_nanometer +
, http://dbpedia.org/resource/Microarchitecture +
, http://dbpedia.org/resource/Engineering_sample +
, http://dbpedia.org/resource/Spectre_%28security_vulnerability%29 +
, http://dbpedia.org/resource/TSMC +
, http://dbpedia.org/resource/CPUID +
, http://dbpedia.org/resource/Semiconductor_device_fabrication +
, http://dbpedia.org/resource/Die_%28integrated_circuit%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Manycore_processor +
, http://dbpedia.org/resource/AVX2 +
, http://dbpedia.org/resource/Socket_AM4 +
, http://dbpedia.org/resource/Socket_SP3 +
|
| http://dbpedia.org/property/arch
|
64.0
|
| http://dbpedia.org/property/designfirm
|
http://dbpedia.org/resource/AMD +
|
| http://dbpedia.org/property/footer
|
On the left : Die shot of a Zen 2 Core Complex Die. On the right : Die shot of a Zen 2 EPYC I/O die.
, Two delidded Zen 2 processors designed with the multi-chip module approach. The CPU on the left/top uses a smaller, less capable I/O die and up to two CCDs , while the one on the right/bottom uses a larger, more capable I/O die and up to eight CCDs.
|
| http://dbpedia.org/property/image
|
AMD Epyc 7702 delidded.jpg
, AMD@7nm@Zen2@Rome@EPYC 7702 ES@2S1404E2VJUG5 BB ES DSCx16 CCD polysilicon@5xLED.jpg
, Ryzen 5 3600 Infrared.jpg
, AMD@7nm@Zen2@Rome@EPYC 7702 ES@2S1404E2VJUG5 BB ES DSCx13 IOD polysilicon@5x.jpg
|
| http://dbpedia.org/property/imageSize
|
250
|
| http://dbpedia.org/property/l1cache
|
64
|
| http://dbpedia.org/property/l2cache
|
512
|
| http://dbpedia.org/property/manuf
|
http://dbpedia.org/resource/GlobalFoundries +
, http://dbpedia.org/resource/TSMC +
|
| http://dbpedia.org/property/name
|
AMD Zen 2
|
| http://dbpedia.org/property/numcores
|
Up to 64
|
| http://dbpedia.org/property/pcode
|
Matisse
, Renoir
, Rome
, Castle Peak
, Mendocino
|
| http://dbpedia.org/property/predecessor
|
http://dbpedia.org/resource/Zen%2B +
|
| http://dbpedia.org/property/producedStart
|
"2019-07-07"^^xsd:date
|
| http://dbpedia.org/property/sizeFrom
|
http://dbpedia.org/resource/TSMC +
, http://dbpedia.org/resource/7_nanometer +
, TSMC 6 nm
|
| http://dbpedia.org/property/sock
|
http://dbpedia.org/resource/Socket_sTRX4 +
, http://dbpedia.org/resource/Socket_SP3 +
, http://dbpedia.org/resource/Socket_AM4 +
|
| http://dbpedia.org/property/successor
|
http://dbpedia.org/resource/Zen_3 +
|
| http://dbpedia.org/property/tdp
|
up to 280 W
|
| http://dbpedia.org/property/totalWidth
|
450
, 350
|
| http://dbpedia.org/property/wikiPageUsesTemplate
|
http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_Epyc_7002_series +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Use_dmy_dates +
, http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_processors +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Em +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Short_description +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Nbsp +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Multiple_image +
, http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_Ryzen_3000_Series +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Commons_category +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Reflist +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Start_date_and_age +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Infobox_CPU +
, http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_Ryzen_4000G_series +
, http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_processor_roadmap +
, http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_Ryzen_Embedded_V2000_Series +
, http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_Ryzen_4000_series +
, http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_Ryzen_Mobile_4000_series +
, http://dbpedia.org/resource/Template:AMD_Ryzen_Mobile_5000_Zen_2_based_series +
|
| http://purl.org/dc/terms/subject
|
http://dbpedia.org/resource/Category:Advanced_Micro_Devices_x86_microprocessors +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Advanced_Micro_Devices_microarchitectures +
, http://dbpedia.org/resource/Category:X86_microarchitectures +
|
| http://www.w3.org/ns/prov#wasDerivedFrom
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Zen_2?oldid=1118283434&ns=0 +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/depiction
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Ryzen_5_3600_Infrared.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Zen2_Matisse_Ryzen_7nm_Core_Die_shot.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Zen2_Microarchitektur.svg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD@7nm%2812nmIO%29@Zen2@Matisse@Ryzen_5_3600@100-000000031_BF_1923SUT_9HM6935R90062_DSCx4@IOD_Infrared.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD@7nm%2812nmIOD%29@Zen2@Matisse@Ryzen_5_3600@100-000000031_BF_1923SUT_9HM6935R90062_DSC04789-DSC04810_-_ZS-DMap_%2848319202011%29.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD_EPYC_Rome_12nm_IO_die_shot_3.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD_Epyc_7702_delidded.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD_Ryzen_7_3700X_top_IMGP3165_smial_wp.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD_Zen_2_logo.png +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD@7nm%2812nmIOD%29@Zen2@Rome@EPYC_7702_ES@2S1404E2VJUG5_BB_ES_DSCx1.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD@7nm%2812nmIOD%29@Zen2@Rome@EPYC_7702_ES@2S1404E2VJUG5_BB_ES_DSCx13_IOD_polysilicon@5x.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD@7nm%2812nmIOD%29@Zen2@Rome@EPYC_7702_ES@2S1404E2VJUG5_BB_ES_DSCx16_CCD_polysilicon@5xLED.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD@7nm%2812nmIOD%29@Zen2@Rome@EPYC_7702_ES@2S1404E2VJUG5_BB_ES_DSCx3.jpg +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/isPrimaryTopicOf
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Zen_2 +
|
| owl:sameAs |
https://global.dbpedia.org/id/2MM9R +
, http://uk.dbpedia.org/resource/Zen_2 +
, http://ru.dbpedia.org/resource/Zen_2 +
, http://pt.dbpedia.org/resource/Zen_2 +
, http://ja.dbpedia.org/resource/Zen_2 +
, http://www.wikidata.org/entity/Q25021818 +
, http://es.dbpedia.org/resource/Zen_2 +
, http://zh.dbpedia.org/resource/Zen_2%E5%BE%AE%E6%9E%B6%E6%A7%8B +
, http://et.dbpedia.org/resource/Zen_2 +
, http://no.dbpedia.org/resource/Zen_2 +
, http://ko.dbpedia.org/resource/%EC%A0%A0_2 +
, http://sr.dbpedia.org/resource/Zen_2 +
, http://tr.dbpedia.org/resource/Zen_2 +
, http://fa.dbpedia.org/resource/%D8%B2%D9%86_%DB%B2 +
, http://yago-knowledge.org/resource/Zen_2 +
, http://dbpedia.org/resource/Zen_2 +
, http://de.dbpedia.org/resource/Zen_2 +
|
| rdfs:comment |
Zen 2 — мікроархітектура центральних проце … Zen 2 — мікроархітектура центральних процесорів, розроблена фірмою AMD, що є продовженням мікроархітектур Zen та Zen+. Виробляється за технологічною нормою компанії TSMC. Дана мікроархітектура є основою процесорів Ryzen третього покоління: Ryzen 3000 (кодова назва «Matisse»), Ryzen 4000U/H (кодова назва «Renoir»), Ryzen 5000U (кодова назва «Lucienne») і високопродуктивних Threadripper 3000 , а також Ryzen 4000G AMD APU. Перші процесори серії Ryzen 3000 випущено 7 липня 2019 року, а перші серверні процесори Epyc на основі Zen 2 (кодова назва «Rome») випущено 7 серпня 2019 року. У листопаді 2019 року випущено ще один процесор, Ryzen 9 3950X. випущено ще один процесор, Ryzen 9 3950X.
, Zen 2 是AMD的Zen和微架构的下一代微架构的代号 ，使用TSMC7nm制程制 … Zen 2 是AMD的Zen和微架构的下一代微架构的代号 ，使用TSMC7nm制程制造 ，作为第三代Ryzen处理器的微架构。Zen2 于2019年7月正式发布。 在2019Computex台北电脑展， AMD 2019年7月7日正式发布（桌面平台）。 Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞. 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶（die） 设计(最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中，处理器裸晶使用7nm制程制造，I/O裸晶使用12nm（桌上式電腦）或14nm（服务器）制程制造。通过这样设计，理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器，单个裸晶块（Chiplet）包含了8个核心 16线程 。苏姿丰 曾说希望在最终的裸晶块（Chiplet）中超过8个核心. 在 Computex台北电脑展 2019，AMD透露 Zen 2 桌面平台（Matisse）的单个裸晶块最高将有12核心，而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。sse）的单个裸晶块最高将有12核心，而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。
, Zen 2 — кодовое имя микроархитектуры вычис … Zen 2 — кодовое имя микроархитектуры вычислительных ядер процессоров фирмы AMD. Микроархитектура является продолжением Zen и Zen+, но выполнена по технологической норме 7 нанометров. Продвижение процессоров началось в конце 2018 года, а продажи должны начаться в середине 2019 года, с выходом третьего поколения процессоров Ryzen, известных как Ryzen 3000 для основных настольных систем и Threadripper 3000 для высокопроизводительных систем. На выставке Consumer Electronics Show 2018 (CES) представители компании AMD подтвердили, что разработка Zen 2 завершена, но не была названа дата выпуска. Аналитики предполагают, что выпуск состоится в 2019 году.олагают, что выпуск состоится в 2019 году.
, Zen 2 es el nombre en clave para el suceso … Zen 2 es el nombre en clave para el sucesor de las microarquitecturas Zen y Zen+ de AMD, fabricado con tecnología de nodo de MOSFET de 7 nanómetros de la compañía TSMC y alimentando la tercera generación de procesadores Ryzen, conocidos como Ryzen 3000 para los chips de escritorio de segmento general y Threadripper 3000 para sistemas de escritorio de alta gama. Los procesadores de la serie Ryzen 3000 se lanzaron el 7 de julio de 2019, mientras que los procesadores Epyc para servidores basados en Zen 2 (con nombre en clave "Rome") se lanzaron el 7 de agosto de 2019. En noviembre de 2019 se lanzó otro procesador Ryzen 9, el 3950X. En la CES de 2019, AMD mostró una muestra de ingeniería de un Ryzen de tercera generación que contenía un chiplet (conjunto de chips o pastillas de circuito ionjunto de chips o pastillas de circuito i
, Zen 2 is a computer processor microarchite … Zen 2 is a computer processor microarchitecture by AMD. It is the successor of AMD's Zen and Zen+ microarchitectures, and is fabricated on the 7 nanometer MOSFET node from TSMC. The microarchitecture powers the third generation of Ryzen processors, known as Ryzen 3000 for the mainstream desktop chips (codename "Matisse"), Ryzen 4000U/H (codename "Renoir") and Ryzen 5000U (codename "Lucienne") for mobile applications, as Threadripper 3000 for high-end desktop systems, and as Ryzen 4000G for accelerated processing units (APUs). The Ryzen 3000 series CPUs were released on 7 July 2019, while the Zen 2-based Epyc server CPUs (codename "Rome") were released on 7 August 2019. An additional chip, the Ryzen 9 3950X, was released in November 2019.en 9 3950X, was released in November 2019.
, 젠 2(Zen 2)는 AMD의 CPU 마이크로아키텍처 코드명이다. 2018년 말 예정되었던 TSMC의 7 나노미터 노드 공정의 AMD의 젠, 젠+ 마이크로아키텍처의 뒤를 잇는 제품의 코드명으로서, 메인스트림 데스크톱 칩의 경우 2019년 7월 출시되는 3세대 프로세서 라이젠 3000을 지원하며, 하이엔드 데스크톱 시스템의 경우 스레드리퍼 3000을 지원한다.
, Zen 2 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur … Zen 2 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 2 ist nach Zen und dem Refresh Zen+ die zweite Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Mikroarchitektur. Es wurde gegenüber Zen+ sowohl die Architektur verbessert als auch die Herstellungsprozesstechnologie (von 14 nm / 12 nm auf 7 / 12 nm). AMD hat diese Prozessorgeneration im Juni 2019 auf der Computex in Taiwan vorgestellt.19 auf der Computex in Taiwan vorgestellt.
, Zen 2（ゼン・ツー）とは、AMDによって開発されたCPUマイクロアーキテクチャの … Zen 2（ゼン・ツー）とは、AMDによって開発されたCPUマイクロアーキテクチャのコードネームである。AMDのZen、マイクロアーキテクチャの後継にあたり、TSMC製MOSFET素子により製造されている。メインストリーム・デスクトップ用のRyzen 3000 (コードネーム Matisse)、ハイエンド・デスクトップ用のThreadripper 3000、APU用のRyzen 4000Gとして知られる、第3世代Ryzenプロセッサに使われている。2019年7月7日にRyzen 3000シリーズCPUが発表され、2019年8月7日にZen 2ベースのEPYCサーバーCPU (コードネーム Rome)が発表された。2019年11月に追加のチップセット、Ryzen 9 3950Xが発表された。CES 2019において、AMDは8コア16スレッドのチップレットを含む、第3世代Ryzenのエンジニアリングサンプルを発表した。AMDのCEOリサ・スーは、最終的なラインナップでは8コアより多いチップを予定していると述べた。Computex 2019において、AMDはZen 2 "Matisse"プロセッサが12コアとなることを明らかにし、数週間後のE3 2019では16コアプロセッサである先述のRyzen 9 3950Xを明らかにした。2019では16コアプロセッサである先述のRyzen 9 3950Xを明らかにした。
|
| rdfs:label |
Zen 2微架構
, 젠 2
, Zen 2
|
