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スパッタリング（Sputter deposition）は、 1.
* 絵画などで使われる手法のこと。 2.
* 真空蒸着に類する薄膜製造の代表的な方法の1つ。 3.
* 焼き物や炒め物の調理時に発生する急激な油はねの現象。 1と2について本稿で記述する。
, Ио́нное распыле́ние — эмиссия атомов с пов … Ио́нное распыле́ние — эмиссия атомов с поверхности твёрдого тела при его бомбардировке тяжёлыми заряженными или нейтральными частицами. В случае, когда речь идёт о бомбардировке отрицательно заряженного электрода (катода) положительными ионами, используется также термин «катодное распыление».зуется также термин «катодное распыление».
, Sputteren is een techniek om een dunne laa … Sputteren is een techniek om een dunne laag (thin film) aan te brengen. Deze techniek wordt onder andere gebruikt om de reflector aan te brengen van een cd of dvd, de metaallaag op een chipszak, antireflectie- of reflectielaag op een zonnebril, het achtercontact van een dunnelaagzonnecel, de geleiders in een IC, lagen op hoogrendementsglas, enz. een IC, lagen op hoogrendementsglas, enz.
, La polvorització catòdica (Sputtering) és … La polvorització catòdica (Sputtering) és un procés físic en què es produeix la vaporització dels àtoms d'un material mitjançant el bombardeig d'aquest per ions energètics. La polvorització catòdica és causada principalment per l'intercanvi de moment entre els ions i els àtoms del material, a causa de col·lisions. Es pot pensar en el procés com una partida de billar a nivell atòmic, amb els ions (bola blanca) colpejant una agrupació d'àtoms densament empaquetats (boles de billar). Encara que la primera col·lisió empeny els àtoms més cap a dins en l'agrupació, col·lisions posteriors entre els àtoms poden tenir com a resultat que alguns dels àtoms prop de la superfície siguin expulsats. El nombre d'àtoms expulsats de la superfície per ió incident és el rendiment de polvorització ( "sputter yield") i és una mesura important de l'eficiència del procés. Alguns factors que influeixen en aquest paràmetre, són l'energia dels ions incidents, les seves masses i les dels àtoms del blanc i l'energia d'enllaç del sòlid. del blanc i l'energia d'enllaç del sòlid.
, Naprašování řadíme spolu s napařováním do … Naprašování řadíme spolu s napařováním do technologií fyzikální depozice par, jež jsou souhrnně označovány jako PVD (physical vapour deposition). Na rozdíl od napařování se však jedná o plazmový proces. Naprašování probíhá za nízkých tlaků v inertní atmosféře, kdy mezi katodou a anodou hoří doutnavý výboj. Katoda, na kterou je připevněn target (deponovaný materiál), je bombardována kladnými ionty inertního plynu. Tím jsou z targetu vyráženy atomy, které následně dopadají na substrát. Využití technologie naprašování je velmi rozmanité. Používá se například k depozici otěruvzdorných tvrdých vrstev na obráběcí či tvářecí nástroje. Hojně se využívá na výrobu elektronických součástek, senzorů, hybridních obvodů, optických vrstev, dílů pro rentgenovou optiku, ap. Naprašování je rovněž hlavní technologií při výrobě některých tenkovrstvých fotovoltaických článků (především článků na bázi CdTe a CIGS). Mezi hlavní výhody naprašování patří nízká teplota depozice, možnost deponovat široké spektrum různých materiálů, vysoká adheze a čistota vakuově nanášených vrstev. Mezi nevýhody patří vyšší cena spojená s vakuovou aparaturou a v případě výroby elektronických součástek také s návazností na litografické procesy. Vrstvu rovněž není možné rovnoměrně nanést na složitě tvarované součásti.ěrně nanést na složitě tvarované součásti.
, Teilgean adamh amach as dromchla miotail d … Teilgean adamh amach as dromchla miotail de bharr a thurrainge le hiain. Is féidir an próiseas a úsáid chun dromchla ultraghlan a tháirgeadh, nó mar fhoinse adamh i ndeascadh folúsach scannán fíorthanaí, mar shampla in ullmhú samplaí i gcomhair leictreonmhicreascópacht scanta. I spriúchadh maighnéatróin, baintear feidhm as réimsí maighnéadacha chun cur le plasma ag an spriocábhar, áit a ndeasctar ansin é mar scannán tanaí.áit a ndeasctar ansin é mar scannán tanaí.
, La pulvérisation cathodique (ou sputtering … La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est un phénomène dans lequel des particules sont arrachées à une cathode dans une atmosphère raréfiée. Elle est une des causes du vieillissement des anciens tubes électroniques, mais est également mise à profit comme méthode de dépôt de couche mince. Il s'agit dans ce cas d'une technique qui autorise la synthèse de plusieurs matériaux à partir de la condensation d’une vapeur métallique issue d’une source solide (cible) sur un substrat.une source solide (cible) sur un substrat.
, Іо́нне розпи́лення — емісія атомів із пове … Іо́нне розпи́лення — емісія атомів із поверхні твердого тіла під час його бомбардування важкими зарядженими або нейтральними частинками. У випадку бомбардування від'ємно зарядженого електрода (катода) додатними йонами, використовують також термін «катодне розпилення».товують також термін «катодне розпилення».
, In physics, sputtering is a phenomenon in … In physics, sputtering is a phenomenon in which microscopic particles of a solid material are ejected from its surface, after the material is itself bombarded by energetic particles of a plasma or gas. It occurs naturally in outer space, and can be an unwelcome source of wear in precision components. However, the fact that it can be made to act on extremely fine layers of material is utilised in science and industry—there, it is used to perform precise etching, carry out analytical techniques, and deposit thin film layers in the manufacture of optical coatings, semiconductor devices and nanotechnology products. It is a physical vapor deposition technique. is a physical vapor deposition technique.
, Pulverização catódica (do inglês sputterin … Pulverização catódica (do inglês sputtering), é uma técnica de deposição de materiais usada para recobrir uma superfície. É uma das técnicas de crescimento de filmes semicondutores e metálicos mais usadas devido a ser um método simples, versátil e relativamente barato. O processo de sputtering envolve a ejeção de átomos de uma superfície alvo a partir do bombardeamento por íons energéticos. Quando uma tensão suficientemente alta é aplicada entre dois eletrodos, em uma determinada área à uma pressão reduzida, o gás inserido nesta câmara pode ser ionizado, gerando uma descarga elétrica. A desexcitação de estados de energia metaestáveis dos átomos e íons de gás gera uma emissão de luz.mos e íons de gás gera uma emissão de luz.
, 스퍼터링(Sputtering)은 집적회로 생산라인 공정에서 많이 쓰이는 의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이온화된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼나 유리 같은 기판상에 막을 만드는 방법을 뜻한다. 스퍼터링 장비에서는 타겟쪽을 음극(Cathode)로 하고 기판쪽을 양극(Anode)로 한다. 스퍼터링 공정을 진행하는 장비를 스퍼터 혹은 스퍼터링 시스템이라 한다.
, الرش المهبطي أو الرشرشة هي عملية يجري فيها لفظ الذرات من مادة صلبة لدى تعريضها إلى قذف من جسيمات عالية الطاقة. عادةً ما تستعمل هذه العملية من أجل ترسيب الأغشية الرقيقة، بالإضافة إلى التنميش وتقنيات تحليلية أخرى.
, Das Sputtern (von englisch to sputter = ze … Das Sputtern (von englisch to sputter = zerstäuben), auch Kathodenzerstäubung genannt, ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome aus einem Festkörper (Target) durch Beschuss mit energiereichen Ionen (vorwiegend Edelgasionen) herausgelöst werden und in die Gasphase übergehen. Angewendet wird dieser Effekt beispielsweise in der Oberflächenphysik zur Präparation hochreiner Oberflächen, zur Analyse der chemischen Zusammensetzung von Oberflächen, z. B. Sekundärionen-Massenspektrometrie (SIMS), zur Sekundär-Neutralteilchen-Massenspektrometrie (SNMS) oder als Sputter-Ionenquelle für Teilchenbeschleuniger. Große technische Bedeutung hat das Verfahren als Teilschritt bei der Sputterdeposition, einer zur Gruppe der PVD-Verfahren gehörenden feinvakuumbasierten Beschichtungstechnik. Hier dient es zum Zerstäuben eines Materials, das sich anschließend auf einem Substrat niederschlägt und eine feste Schicht bildet. Im Bereich der Beschichtungstechnik wird die Sputterdeposition häufig nur als „Sputtern“ bezeichnet. In Elektronenröhren und Gasentladungsröhren wie Glimmlampen und Nixie-Röhren gehört Sputtern zu den unerwünschten, die Lebensdauer begrenzenden Effekten. Das Auftreffen von Ionen auf die Elektroden zieht diese in Mitleidenschaft. Zudem schlägt sich das abgetragene Elektrodenmaterial an der Innenseite des Glaskolbens nieder und vermindert dessen Transparenz. Pioniere in der Untersuchung des Phänomens waren Gottfried K. Wehner in den USA und Wera Jewgenjewna Jurassowa in der UdSSR.d Wera Jewgenjewna Jurassowa in der UdSSR.
, La polverizzazione catodica, spruzzamento … La polverizzazione catodica, spruzzamento catodico o vaporizzazione catodica (in inglese sputtering, "spruzzamento") è un processo per il quale si ha emissione di atomi, ioni o frammenti molecolari da un materiale solido detto bersaglio (target) bombardato con un fascio di particelle energetiche (generalmente ioni).articelle energetiche (generalmente ioni).
, 溅射（sputtering），也称溅镀（sputter deposition/coa … 溅射（sputtering），也称溅镀（sputter deposition/coating），是一种物理气相沉积技术，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自等離子體）撞擊而離開固體進入氣體的物理过程。 溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中，通过高压电场的作用，使得氩气电离，产生氩离子流，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。 溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜，在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变，所以在半导体器件和集成电路制造中已获得广泛的应用。 包括：
* 直流溅射
*
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* 磁控溅射
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*得广泛的应用。 包括：
* 直流溅射
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* 磁控溅射
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, La pulverización catódica (o por su design … La pulverización catódica (o por su designación en inglés: sputtering) es un proceso físico en el que se produce la vaporización de los átomos de un material sólido denominado "blanco" mediante el bombardeo de este por iones energéticos. Este es un proceso muy utilizado en la formación de películas delgadas sobre materiales, técnicas de grabado y técnicas analíticas. La pulverización catódica está causada principalmente por el intercambio de momento entre los iones y los átomos del material, debido a colisiones. Se puede pensar en el proceso como una partida de billar a nivel atómico, con los iones (bola blanca) golpeando una agrupación de átomos densamente empaquetados (bolas de billar). Aunque la primera colisión empuja a los átomos más hacia dentro en la agrupación, colisiones posteriores entre los átomos pueden tener como resultado que algunos de los átomos cerca de la superficie sean expulsados. El número de átomos expulsados de la superficie por ion incidente es el rendimiento de pulverización ("sputter yield") y es una medida importante de la eficiencia del proceso. Algunos factores que influyen en este parámetro, son la energía de los iones incidentes, sus masas y las de los átomos del blanco y la energía de enlace del sólido. blanco y la energía de enlace del sólido.
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, http://www.heraeus-targets.com/en/technology/_sputteringbasics/sputtering.aspx +
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溅射（sputtering），也称溅镀（sputter deposition/coa … 溅射（sputtering），也称溅镀（sputter deposition/coating），是一种物理气相沉积技术，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自等離子體）撞擊而離開固體進入氣體的物理过程。 溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中，通过高压电场的作用，使得氩气电离，产生氩离子流，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。 溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜，在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变，所以在半导体器件和集成电路制造中已获得广泛的应用。 包括：
* 直流溅射
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* 磁控溅射
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*得广泛的应用。 包括：
* 直流溅射
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* 磁控溅射
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, In physics, sputtering is a phenomenon in … In physics, sputtering is a phenomenon in which microscopic particles of a solid material are ejected from its surface, after the material is itself bombarded by energetic particles of a plasma or gas. It occurs naturally in outer space, and can be an unwelcome source of wear in precision components. However, the fact that it can be made to act on extremely fine layers of material is utilised in science and industry—there, it is used to perform precise etching, carry out analytical techniques, and deposit thin film layers in the manufacture of optical coatings, semiconductor devices and nanotechnology products. It is a physical vapor deposition technique. is a physical vapor deposition technique.
, La pulvérisation cathodique (ou sputtering … La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est un phénomène dans lequel des particules sont arrachées à une cathode dans une atmosphère raréfiée. Elle est une des causes du vieillissement des anciens tubes électroniques, mais est également mise à profit comme méthode de dépôt de couche mince. Il s'agit dans ce cas d'une technique qui autorise la synthèse de plusieurs matériaux à partir de la condensation d’une vapeur métallique issue d’une source solide (cible) sur un substrat.une source solide (cible) sur un substrat.
, Naprašování řadíme spolu s napařováním do … Naprašování řadíme spolu s napařováním do technologií fyzikální depozice par, jež jsou souhrnně označovány jako PVD (physical vapour deposition). Na rozdíl od napařování se však jedná o plazmový proces. Naprašování probíhá za nízkých tlaků v inertní atmosféře, kdy mezi katodou a anodou hoří doutnavý výboj. Katoda, na kterou je připevněn target (deponovaný materiál), je bombardována kladnými ionty inertního plynu. Tím jsou z targetu vyráženy atomy, které následně dopadají na substrát.tomy, které následně dopadají na substrát.
, スパッタリング（Sputter deposition）は、 1.
* 絵画などで使われる手法のこと。 2.
* 真空蒸着に類する薄膜製造の代表的な方法の1つ。 3.
* 焼き物や炒め物の調理時に発生する急激な油はねの現象。 1と2について本稿で記述する。
, 스퍼터링(Sputtering)은 집적회로 생산라인 공정에서 많이 쓰이는 의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이온화된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼나 유리 같은 기판상에 막을 만드는 방법을 뜻한다. 스퍼터링 장비에서는 타겟쪽을 음극(Cathode)로 하고 기판쪽을 양극(Anode)로 한다. 스퍼터링 공정을 진행하는 장비를 스퍼터 혹은 스퍼터링 시스템이라 한다.
, Sputteren is een techniek om een dunne laa … Sputteren is een techniek om een dunne laag (thin film) aan te brengen. Deze techniek wordt onder andere gebruikt om de reflector aan te brengen van een cd of dvd, de metaallaag op een chipszak, antireflectie- of reflectielaag op een zonnebril, het achtercontact van een dunnelaagzonnecel, de geleiders in een IC, lagen op hoogrendementsglas, enz. een IC, lagen op hoogrendementsglas, enz.
, Teilgean adamh amach as dromchla miotail d … Teilgean adamh amach as dromchla miotail de bharr a thurrainge le hiain. Is féidir an próiseas a úsáid chun dromchla ultraghlan a tháirgeadh, nó mar fhoinse adamh i ndeascadh folúsach scannán fíorthanaí, mar shampla in ullmhú samplaí i gcomhair leictreonmhicreascópacht scanta. I spriúchadh maighnéatróin, baintear feidhm as réimsí maighnéadacha chun cur le plasma ag an spriocábhar, áit a ndeasctar ansin é mar scannán tanaí.áit a ndeasctar ansin é mar scannán tanaí.
, Pulverização catódica (do inglês sputterin … Pulverização catódica (do inglês sputtering), é uma técnica de deposição de materiais usada para recobrir uma superfície. É uma das técnicas de crescimento de filmes semicondutores e metálicos mais usadas devido a ser um método simples, versátil e relativamente barato. O processo de sputtering envolve a ejeção de átomos de uma superfície alvo a partir do bombardeamento por íons energéticos.ir do bombardeamento por íons energéticos.
, Ио́нное распыле́ние — эмиссия атомов с пов … Ио́нное распыле́ние — эмиссия атомов с поверхности твёрдого тела при его бомбардировке тяжёлыми заряженными или нейтральными частицами. В случае, когда речь идёт о бомбардировке отрицательно заряженного электрода (катода) положительными ионами, используется также термин «катодное распыление».зуется также термин «катодное распыление».
, La polvorització catòdica (Sputtering) és … La polvorització catòdica (Sputtering) és un procés físic en què es produeix la vaporització dels àtoms d'un material mitjançant el bombardeig d'aquest per ions energètics. La polvorització catòdica és causada principalment per l'intercanvi de moment entre els ions i els àtoms del material, a causa de col·lisions. Es pot pensar en el procés com una partida de billar a nivell atòmic, amb els ions (bola blanca) colpejant una agrupació d'àtoms densament empaquetats (boles de billar). Encara que la primera col·lisió empeny els àtoms més cap a dins en l'agrupació, col·lisions posteriors entre els àtoms poden tenir com a resultat que alguns dels àtoms prop de la superfície siguin expulsats. El nombre d'àtoms expulsats de la superfície per ió incident és el rendiment de polvorització ( "sputters el rendiment de polvorització ( "sputter
, Das Sputtern (von englisch to sputter = ze … Das Sputtern (von englisch to sputter = zerstäuben), auch Kathodenzerstäubung genannt, ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome aus einem Festkörper (Target) durch Beschuss mit energiereichen Ionen (vorwiegend Edelgasionen) herausgelöst werden und in die Gasphase übergehen. Pioniere in der Untersuchung des Phänomens waren Gottfried K. Wehner in den USA und Wera Jewgenjewna Jurassowa in der UdSSR.d Wera Jewgenjewna Jurassowa in der UdSSR.
, Іо́нне розпи́лення — емісія атомів із пове … Іо́нне розпи́лення — емісія атомів із поверхні твердого тіла під час його бомбардування важкими зарядженими або нейтральними частинками. У випадку бомбардування від'ємно зарядженого електрода (катода) додатними йонами, використовують також термін «катодне розпилення».товують також термін «катодне розпилення».
, الرش المهبطي أو الرشرشة هي عملية يجري فيها لفظ الذرات من مادة صلبة لدى تعريضها إلى قذف من جسيمات عالية الطاقة. عادةً ما تستعمل هذه العملية من أجل ترسيب الأغشية الرقيقة، بالإضافة إلى التنميش وتقنيات تحليلية أخرى.
, La polverizzazione catodica, spruzzamento … La polverizzazione catodica, spruzzamento catodico o vaporizzazione catodica (in inglese sputtering, "spruzzamento") è un processo per il quale si ha emissione di atomi, ioni o frammenti molecolari da un materiale solido detto bersaglio (target) bombardato con un fascio di particelle energetiche (generalmente ioni).articelle energetiche (generalmente ioni).
, La pulverización catódica (o por su design … La pulverización catódica (o por su designación en inglés: sputtering) es un proceso físico en el que se produce la vaporización de los átomos de un material sólido denominado "blanco" mediante el bombardeo de este por iones energéticos. Este es un proceso muy utilizado en la formación de películas delgadas sobre materiales, técnicas de grabado y técnicas analíticas.técnicas de grabado y técnicas analíticas.
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Sputtern
, Іонне розпилення
, Sputteren
, 溅射
, رش مهبطي
, 스퍼터링
, Pulvérisation cathodique
, Pulverización catódica
, Pulverização catódica
, スパッタリング
, Naprašování
, Polvorització catòdica
, Sputtering
, Ионное распыление
, Spriúchadh
, Polverizzazione catodica
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