http://schema.org/description
|
housing for a semiconductor part such as an IC or transistor
, Art von Gehäuse
, termine
, terme
, en metal, plast, glas eller keramik indkapsling, som indeholder en eller flere diskrete halvlederkomponenter eller integrerede kredsløb
, integrált áramkör burkolási mód
, 半導體製程
, carcassa per a una part semiconductora com un IC o un transistor
|
http://schema.org/name
|
semiconductor package
, 半導體封裝
, Chipgehäuse
, Kiibikorpus
, типи корпусів мікросхем
, package
, قرصی حامل
, Типы корпусов микросхем
, boîtier de circuit intégré
, Encapsulamento de circuitos integrados
, halfgeleiderbehuizing
, Hus
, пакунак мікрасхемы
, félvezető tokozás
, obudowa półprzewodnika
, pouzdro integrovaného obvodu
, polprevodniški paket
, Encapsulat de semiconductor
, حفظ أشباه المُوصِولات
, Kemasan semikonduktor
|
http://www.w3.org/2004/02/skos/core#altLabel
|
integrated circuit package
, IC package
, chip package
, microchip package
, chip casing
, chip housing
, package
, IC-Gehäuse
, semiconductor-behuizing
, Transistorhus
, Diodehus
, IC-hus
, корпус паўправадніка
, chip tokozás
, IC tokozás
, obudowa
, pouzdra integrovaných obvodů
|
http://www.w3.org/2004/02/skos/core#prefLabel
|
semiconductor package
, 半導體封裝
, Chipgehäuse
, Kiibikorpus
, типи корпусів мікросхем
, package
, قرصی حامل
, Типы корпусов микросхем
, boîtier de circuit intégré
, Encapsulamento de circuitos integrados
, halfgeleiderbehuizing
, Hus
, пакунак мікрасхемы
, félvezető tokozás
, obudowa półprzewodnika
, pouzdro integrovaného obvodu
, polprevodniški paket
, Encapsulat de semiconductor
, حفظ أشباه المُوصِولات
, Kemasan semikonduktor
|
http://www.wikidata.org/prop/P1417
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-C087C910-B074-4D8A-A30D-0626411BD717 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P1424
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-ee7e93e2-2a4c-44b4-8201-2617611672a2 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P18
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-6aca130b-4a56-a6ff-17f3-2c04c79747fa +
|
http://www.wikidata.org/prop/P1889
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-d4f7799a-41b6-6bc1-06d8-22dec230790d +
|
http://www.wikidata.org/prop/P2079
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-08738048-44f3-9d3b-ff44-aafc7f44d7f9 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P227
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-ae1663c1-4a79-ad9c-8f00-a08fe20dcfa7 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P244
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-DAF3140E-69E7-44F7-97F1-84C75F488E92 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P279
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-454ca072-4300-194c-b3e0-91351442e84f +
, http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-c8e3a874-4085-d63c-92c9-06c6db6f0600 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P373
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-521f6ab1-4158-7d5e-93ef-603858c9c523 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P3847
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-186f0f3b-4f67-8163-91b6-8e068df0cd53 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P527
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-2193b1c9-4639-1915-a06d-c3bcaeea5a65 +
, http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-fe1049cf-4a35-b55a-88b6-8e1e74fbc8f3 +
, http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-55d02d2f-46df-7faf-373f-1e0b2aa2df38 +
, http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-c4f59a0d-4d7a-b1b5-4772-c67bc653331e +
|
http://www.wikidata.org/prop/P6366
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-DB9F16B0-867D-44F5-BBF4-FE1FECA73E30 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P646
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-B60CDC9D-A27C-4A30-9E13-CCE323BCEE15 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P691
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-05E849C3-6479-4F6B-91A4-B1F145A5C569 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P8189
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-3CA3070A-C395-4F5D-9B47-609E93D891D4 +
|
http://www.wikidata.org/prop/P8834
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-1c858f27-4166-c7b2-dd76-2f10adea026c +
|
http://www.wikidata.org/prop/P910
|
http://www.wikidata.org/entity/statement/Q17152858-000a9709-4137-3a17-4c68-d9929be9c977 +
|
http://www.wikidata.org/prop/direct-normalized/P227
|
https://d-nb.info/gnd/4143472-9 +
|
http://www.wikidata.org/prop/direct-normalized/P244
|
http://id.loc.gov/authorities/names/sh85084821 +
|
http://www.wikidata.org/prop/direct-normalized/P6366
|
https://makg.org/entity/2777269693 +
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P1417
|
technology/package-electronics
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P1424
|
http://www.wikidata.org/entity/Q17573947 +
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P18
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Laptop%20Acrobat%20Model%20NBD%20486C%2C%20Type%20DXh2%20-%20California%20Micro%20Devices%20CMD%209324%20on%20motherboard-9749.jpg +
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P1889
|
http://www.wikidata.org/entity/Q759494 +
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P2079
|
http://www.wikidata.org/entity/Q759494 +
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P227
|
4143472-9
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P244
|
sh85084821
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P279
|
http://www.wikidata.org/entity/Q207822 +
, http://www.wikidata.org/entity/Q11326220 +
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P373
|
Electronic component packages
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P3847
|
electronic_packaging
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P527
|
http://www.wikidata.org/entity/Q11456 +
, http://www.wikidata.org/entity/Q947546 +
, http://www.wikidata.org/entity/Q11326220 +
, http://www.wikidata.org/entity/Q80831 +
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P6366
|
2777269693
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P646
|
/m/076t0w8
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P691
|
ph937585
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P8189
|
987007531509305171
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P8834
|
semiconductorPackage
|
http://www.wikidata.org/prop/direct/P910
|
http://www.wikidata.org/entity/Q6967792 +
|
rdf:type |
http://wikiba.se/ontology#Item +
|
rdfs:label |
semiconductor package
, 半導體封裝
, Chipgehäuse
, Kiibikorpus
, типи корпусів мікросхем
, package
, قرصی حامل
, Типы корпусов микросхем
, boîtier de circuit intégré
, Encapsulamento de circuitos integrados
, halfgeleiderbehuizing
, Hus
, пакунак мікрасхемы
, félvezető tokozás
, obudowa półprzewodnika
, pouzdro integrovaného obvodu
, polprevodniški paket
, Encapsulat de semiconductor
, حفظ أشباه المُوصِولات
, Kemasan semikonduktor
|