| http://dbpedia.org/ontology/abstract
|
Wafer testing is a step performed during s … Wafer testing is a step performed during semiconductor device fabrication after BEOL process is finished. During this step, performed before a wafer is sent to die preparation, all individual integrated circuits that are present on the wafer are tested for functional defects by applying special test patterns to them. The wafer testing is performed by a piece of test equipment called a wafer prober. The process of wafer testing can be referred to in several ways: Wafer Final Test (WFT), Electronic Die Sort (EDS) and Circuit Probe (CP) are probably the most common.t Probe (CP) are probably the most common.
, Der Wafer-Test ist eine Funktionsprüfung im Fertigungsablauf der Halbleitertechnik bei der Produktion von Halbleiterbauteilen wie integrierten Schaltungen.
, Тестирование полупроводниковых пластин, те … Тестирование полупроводниковых пластин, тестовый контроль полупроводниковой пластин — один из этапов полупроводникового производства. Во время этого этапа автоматизированные установки тестирования проводят функциональное тестирование интегральных схем, изготовленных на полупроводниковой пластине. Этот этап проводится на неразрезанной пластине и позволяет определить, какие из схем были корректно изготовлены и могут быть переданы на этап корпусирования.огут быть переданы на этап корпусирования.
|
| http://dbpedia.org/ontology/thumbnail
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Wafer_prober_service_configuration.jpg?width=300 +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageID
|
1085127
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageLength
|
6501
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageRevisionID
|
1094534887
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageWikiLink
|
http://dbpedia.org/resource/Chip-scale_package +
, http://dbpedia.org/resource/Substrate_mapping +
, http://dbpedia.org/resource/Automatic_test_equipment +
, http://dbpedia.org/resource/Back_end_of_line +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Semiconductor_device_fabrication +
, http://dbpedia.org/resource/Integrated_circuits +
, http://dbpedia.org/resource/Bond_characterization +
, http://dbpedia.org/resource/Non-contact_wafer_testing +
, http://dbpedia.org/resource/Automatic_test_pattern_generation +
, http://dbpedia.org/resource/Semiconductor_fabrication +
, http://dbpedia.org/resource/Die_attachment +
, http://dbpedia.org/resource/Die_preparation +
, http://dbpedia.org/resource/CPU_cache +
, http://dbpedia.org/resource/Probe_card +
, http://dbpedia.org/resource/Test_program +
, http://dbpedia.org/resource/File:Wafer_prober_service_configuration.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Integrated_circuit_packaging +
, http://dbpedia.org/resource/Contact_pad +
, http://dbpedia.org/resource/Wafer_prober +
, http://dbpedia.org/resource/Integrated_circuit_design +
, http://dbpedia.org/resource/Fabrication_%28semiconductor%29 +
|
| http://dbpedia.org/property/wikiPageUsesTemplate
|
http://dbpedia.org/resource/Template:ISBN +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Reflist +
|
| http://purl.org/dc/terms/subject
|
http://dbpedia.org/resource/Category:Semiconductor_device_fabrication +
|
| http://purl.org/linguistics/gold/hypernym
|
http://dbpedia.org/resource/Step +
|
| http://www.w3.org/ns/prov#wasDerivedFrom
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_testing?oldid=1094534887&ns=0 +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/depiction
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Wafer_prober_service_configuration.jpg +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/isPrimaryTopicOf
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_testing +
|
| owl:sameAs |
http://ru.dbpedia.org/resource/%D0%A2%D0%B5%D1%81%D1%82%D0%B8%D1%80%D0%BE%D0%B2%D0%B0%D0%BD%D0%B8%D0%B5_%D0%BF%D0%BE%D0%BB%D1%83%D0%BF%D1%80%D0%BE%D0%B2%D0%BE%D0%B4%D0%BD%D0%B8%D0%BA%D0%BE%D0%B2%D1%8B%D1%85_%D0%BF%D0%BB%D0%B0%D1%81%D1%82%D0%B8%D0%BD +
, http://de.dbpedia.org/resource/Wafertest +
, http://rdf.freebase.com/ns/m.044p6k +
, http://www.wikidata.org/entity/Q2538844 +
, https://global.dbpedia.org/id/2PEJx +
, http://dbpedia.org/resource/Wafer_testing +
, http://ca.dbpedia.org/resource/Assaig_d%27oblies +
, http://fa.dbpedia.org/resource/%D8%A2%D8%B2%D9%85%D8%A7%DB%8C%D8%B4_%D9%88%DB%8C%D9%81%D8%B1 +
|
| rdf:type |
http://dbpedia.org/ontology/MilitaryConflict +
|
| rdfs:comment |
Der Wafer-Test ist eine Funktionsprüfung im Fertigungsablauf der Halbleitertechnik bei der Produktion von Halbleiterbauteilen wie integrierten Schaltungen.
, Wafer testing is a step performed during s … Wafer testing is a step performed during semiconductor device fabrication after BEOL process is finished. During this step, performed before a wafer is sent to die preparation, all individual integrated circuits that are present on the wafer are tested for functional defects by applying special test patterns to them. The wafer testing is performed by a piece of test equipment called a wafer prober. The process of wafer testing can be referred to in several ways: Wafer Final Test (WFT), Electronic Die Sort (EDS) and Circuit Probe (CP) are probably the most common.t Probe (CP) are probably the most common.
, Тестирование полупроводниковых пластин, те … Тестирование полупроводниковых пластин, тестовый контроль полупроводниковой пластин — один из этапов полупроводникового производства. Во время этого этапа автоматизированные установки тестирования проводят функциональное тестирование интегральных схем, изготовленных на полупроводниковой пластине. Этот этап проводится на неразрезанной пластине и позволяет определить, какие из схем были корректно изготовлены и могут быть переданы на этап корпусирования.огут быть переданы на этап корпусирования.
|
| rdfs:label |
Тестирование полупроводниковых пластин
, Wafer testing
, Wafertest
, Assaig d'oblies
|
