| http://dbpedia.org/ontology/abstract
|
히트 스프레더(Heat spreader)는 구리 재질로 만들어진 얇은 판으로, 열전도율이 매우 높다. 구리는 부식이 잘되므로, 보통 크롬 같은 내마모성과 내부식성이 강한 재질로 도금을 한다. 태양열 집광판에서 열을 모을때나, 발열이 심한 CPU같은 집적회로의 냉각에 쓰인다. 또한 CPU의 냉각에 쓰일 경우에 크롬 도금이 되어 있는데, 이는 부식 방지의 목적보다는 절연과 전자파(EMI) 차단목적이 더 강하다.
, Um dissipador térmico, dissipador de energ … Um dissipador térmico, dissipador de energia térmica ou promotor de calor, mais conhecido - de forma pouco adequada - por dissipador de calor, é um objeto de metal geralmente feito de cobre ou alumínio, que, pelo fenômeno da condução térmica, busca maximizar, via presença de uma maior área por onde um fluxo térmico possa ocorrer, a taxa de dissipação térmica - ou seja, de calor - entre qualquer superfície com a qual esteja em contato térmico e o ambiente externo. Dissipadores térmicos têm por objetivo garantir a integridade de equipamentos que podem se danificar caso a expressiva quantidade de energia térmica gerada durante seus funcionamentos não seja deles removida e dissipada em tempo hábil. Um dissipador térmico é essencialmente usado nos casos em que a fonte de energia térmica implique por si só uma elevada radiância térmica, a exemplo em circuitos eletrônicos com elevado grau de integração ou em componentes de hardware de equipamentos que satisfazem o requisito, como as unidades centrais de processamento de computadores e video games, processadores gráficos, e outros. Em essência, o dissipador busca estabelecer uma maior condutividade térmica entre os sistemas integrados e o ambiente externo de forma que a taxa de dissipação de energia térmica requisitada ao componente não implique, entre o ambiente externo e o interno, uma diferença de temperaturas que possa comprometer a estrutura interna do componente. Aos dissipadores dotados de uma ventoinha acoplada em suas estruturas dá-se o nome de cooler, sendo esses soluções ativas de refrigeração, enquanto que os dissipadores sem ventoinha são passivos nesse aspecto. Os dissipadores dotados de ventoinhas propiciam a dissipação de energia térmica de forma muito mais eficiente que os dissipadores passivos, que contam apenas com o fenômeno de convecção térmica para auxiliá-los na tarefa.vecção térmica para auxiliá-los na tarefa.
, Heatspreader (ang. heat – ciepło, spread – … Heatspreader (ang. heat – ciepło, spread – rozpraszać), rozpraszacz ciepła – płytka wykonana zwykle z aluminium lub miedzi, nałożona na półprzewodnikowy kryształ rdzenia procesora, zapobiegająca jego ukruszeniu oraz rozpraszająca ciepło na całej swojej powierzchni. Montowana w procesorach Intel Pentium, Pentium II, Pentium III (tylko Tualatin), Pentium 4, Celeron i innych z rodziny Core. Firma AMD montowała heatspreadery w procesorach z rodziny K5 i K6, później zrezygnowała, powracając do nich w 2003 roku (wydając procesory serwerowe Opteron). Od tego czasu już wszystkie procesory AMD są wyposażane w heatspreadery.ocesory AMD są wyposażane w heatspreadery.
, ヒートスプレッダ（英語：heat spreader）は、正式にはインテグレーテッド … ヒートスプレッダ（英語：heat spreader）は、正式にはインテグレーテッド ヒート スプレッダ（integrated heat spreader、略称：IHS）と呼ばれ、発熱体と放熱器の間に挿入することで緩衝体として放熱効率を高めるための構造を言う。主な用途として、LSIの放熱が挙げられる。 一般に、発熱体と放熱器の間には、密着性および熱伝導率の違いによる界面熱抵抗が存在する。界面熱抵抗は、伝熱経路におけるすべての界面の合算によって増大するため、放熱器が複雑な構造になっていた場合（ヒートスプレッダの存在を含め）、界面熱抵抗による伝熱の阻害も増大する。しかし拡散を受けない状態において伝熱のベクトルは直線的であるため、小さな発熱体と大きな放熱器を直接密着させるよりも、中程度の大きさの緩衝構造体を用いた方が、放熱特性的に有利な場合がある。これは放熱器の各部から見た場合に発熱体を直線的に見通すことができ、伝熱距離を少なくする事ができる場合である。このため発熱体と放熱器の大きさが著しく異なる場合によく用いられる構造であり、代表的な使用例としてデスクトップパソコン等のCPUの放熱が挙げられる。る構造であり、代表的な使用例としてデスクトップパソコン等のCPUの放熱が挙げられる。
, 散熱模組（Thermal Module）顧名思義為運用於系統、裝置或設備等散熱用途的模組單元，現習已專指電腦的散熱器（Heat Spreader），而後擴及指稱運用熱導管的桌上型、筆記型電腦及投影機等的散熱裝置（Cooler）。
, Un Integrated Heat Spreader (souvent abrég … Un Integrated Heat Spreader (souvent abrégé IHS, littéralement « dissipateur thermique intégré ») est la protection recouvrant certains microprocesseurs et ayant pour fonction de procurer à ceux-ci une plus grande surface de diffusion de la chaleur qu'ils émettent, et ainsi de permettre un refroidissement plus efficace. Le contact entre l'IHS et le die du microprocesseur est souvent assuré par de la pâte thermique, mais l'IHS est parfois directement soudé au die à l'aide d'un conducteur thermique solide, comme c'est le cas de certains microprocesseurs en socket LGA (socket Intel LGA 775 par exemple). Certains overclockers retirent l'IHS de leur microprocesseur (uniquement dans le cas d'un IHS non soudé) afin de réaliser un montage Direct on Die (en phase-change cooling ou watercooling par exemple) et ainsi gagner quelques degrés. exemple) et ainsi gagner quelques degrés.
, Ein Heatspreader (engl. für Hitzeverteiler … Ein Heatspreader (engl. für Hitzeverteiler) bzw. IHS, ist ein kleines Kühlblech aus einem Metall mit guter Wärmeleitfähigkeit, wie Kupfer oder Aluminium, das vom IC-Hersteller nach dem Auftrag von Wärmeleitpaste/-pads auf dem Die eines Halbleiterchips aufgesetzt wird. Anders als der Name es vermuten lässt, dient der Heatspreader weniger der Verteilung von Wärme als mehr dem Schutz des Die vor mechanischer Beschädigung durch den zusätzlich anzubringenden Prozessorkühler. Die Präsenz eines Heatspreaders verschlechtert grundsätzlich die Wärmeübertragung. Beim BTX-Format ist der Prozessorkühler direkt mit dem Gehäuse verschraubt und kann daher weder Mainboard noch CPU beschädigen. Der Heatspreader dient der Verteilung der punktuellen Wärme des Die auf einer größeren Fläche, um diese effizienter dem Kühlkörper zuführen zu können, auch, da die Wärme nicht gleichmäßig auf der gesamten Oberfläche des Die erzeugt wird, sondern je nach Beanspruchung der einzelnen Systemteile an unterschiedlichen Stellen entsteht. Zudem sollen durch die Abdeckung Beschädigungen des empfindlichen Dies (beispielsweise eines Prozessors) bei der Montage verhindert werden. Bei vielen Prozessoren der älteren Generation (zum Beispiel der Intel Pentium 4 mit Prescott-Kern) war der Heatspreader direkt mit dem Die verlötet. Bei einigen aktuellen Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (nur Raven-Ridge) bzw. Intel-Prozessoren mit Ivy Bridge-, Haswell-, Skylake- und Broadwell-Architektur werden der Heatspreader und der Die jedoch miteinander verklebt und statt Lot kommt Wärmeleitpaste zum Einsatz, um Produktionskosten zu sparen. Einige Anwender, die eine bessere Kühlung erreichen wollen (z. B. beim Übertakten), tauschen die werksseitige Wärmeleitpaste zwischen dem Heatspreader und dem Die, was in Vergleichsmessungen oft zu geringeren Betriebstemperaturen führt. Hierfür wird der Heatspreader mit einem Werkzeug, im einfachsten Fall mit einer Klinge (bspw. eines Teppichmessers) von der Platine des Chips gehoben. Jedoch führt dieses Vorgehen zum Garantieverfall und birgt ein erhebliches Risiko der Beschädigung des Prozessors. Die direkte Kühlung des Chips mit dem Kühlkörper (Wasser- oder Luftkühlung) nach Entfernung des Heatspreaders vom Prozessor – um statt zwei nur noch einen, vergleichsweise schlecht wärmeleitenden Übergang zwischen Chip und Kühlkörper, zu erhalten – hat in Vergleichen zu keiner Verbesserung oder gar zu einer Verschlechterung der Betriebstemperaturen geführt. Zudem ist die direkte Montage des Kühlkörpers auf dem Die ohne weitere Modifikationen oft nicht möglich. Heatspreader kommen u. a. auf folgenden Prozessoren zum Einsatz:
* AMD K6
* AMD Athlon 64
* AMD Athlon 64 X2
* AMD Phenom
* AMD Phenom II
* AMD Opteron
* Intel Pentium III und Celeron in 0,13-µm-Technik mit Tualatin-Kern
* Intel Pentium 4
* Intel-Core-2-Serie
* Intel Core 2 Quad
* Intel-Core-i-Serie
* VIA C3 Ebenfalls als Heatspreader bezeichnet werden Metallplatten, welche auf RAM-Modulen befestigt sind. Diese sind als einfache Kühlkörper zur schnelleren Abfuhr der Abwärme gedacht. Allerdings ist der Nutzen einer zusätzlichen Speicherkühlung umstritten.r zusätzlichen Speicherkühlung umstritten.
, A heat spreader transfers energy as heat f … A heat spreader transfers energy as heat from a hotter source to a colder heat sink or heat exchanger. There are two thermodynamic types, passive and active. The most common sort of passive heat spreader is a plate or block of material having high thermal conductivity, such as copper, aluminum, or diamond. An active heat spreader speeds up heat transfer with expenditure of energy as work supplied by an external source. A heat pipe uses fluids inside a sealed case. The fluids circulate either passively, by spontaneous convection, triggered when a threshold temperature difference occurs; or actively, because of an impeller driven by an external source of work. Without sealed circulation, energy can be carried by transfer of fluid matter, for example externally supplied colder air, driven by an external source of work, from a hotter body to another external body, though this is not exactly heat transfer as defined in physics. Exemplifying increase of entropy according to the second law of thermodynamics, a passive heat spreader disperses or "spreads out" heat, so that the heat exchanger(s) may be more fully utilized. This has the potential to increase the heat capacity of the total assembly, but the additional thermal junctions limit total thermal capacity. The high conduction properties of the spreader will make it more effective to function as an air heat exchanger, as opposed to the original (presumably smaller) source. The low heat conduction of air in convection is matched by the higher surface area of the spreader, and heat is transferred more effectively. A heat spreader is generally used when the heat source tends to have a high heat-flux density, (high heat flow per unit area), and for whatever reason, heat can not be conducted away effectively by the heat exchanger. For instance, this may be because it is air-cooled, giving it a lower heat transfer coefficient than if it were liquid-cooled. A high enough heat exchanger transfer coefficient is sufficient to avoid the need for a heat spreader. The use of a heat spreader is an important part of an economically optimal design for transferring heat from high to low heat flux media. Examples include:
* A copper-clad bottom on a steel or stainless steel stove-top cooking container
* Air-cooling integrated circuits such as a microprocessor
* Air-cooling a photovoltaic cell in a concentrated photovoltaics system Diamond has a very high thermal conductivity. Synthetic diamond is used as submounts for high-power integrated circuits and laser diodes. Composite materials can be used, such as the metal matrix composites (MMCs) copper–tungsten, AlSiC (silicon carbide in aluminium matrix), Dymalloy (diamond in copper-silver alloy matrix), and E-Material (beryllium oxide in beryllium matrix). Such materials are often used as substrates for chips, as their thermal expansion coefficient can be matched to ceramics and semiconductors.
* Two memory modules encased in aluminum heat spreaders
* Side-by-side comparison of AMD (center) and Intel (sides) integrated heatspreaders (IHS) common on their microprocessors.
* AMD Athlon 64 X2 6000+ (ADA6000IAA6CZ, Windsor), having its heat spreader removed (also known as delidding); This particular CPU core is soldered to the heat spreader, causing the CPU to be destroyed during the removal or making removal more difficult. removal or making removal more difficult.
, Un difusor térmico integrado o IHS (del in … Un difusor térmico integrado o IHS (del inglés integrated heat spreader) es una pequeña chapa metálica o pletina que cubre los procesadores de los ordenadores personales, tiene funciones importantes de refrigeración y protección. Normalmente está compuesta de cobre o aluminio. También se le llama más apropiadamente disipador o dispersor térmico integrado, más ajustado a lo que es, ya que difusor en termodinámica es un dispositivo bastante distinto.ámica es un dispositivo bastante distinto.
|
| http://dbpedia.org/ontology/thumbnail
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/CFD_Vapor_Chamber_Heat_Sink_Design_v1.gif?width=300 +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageExternalLink
|
https://us.hardware.info/reviews/5176/workshop-haswell-delidding-improve-cpu-cooling +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageID
|
16210493
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageLength
|
6392
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageRevisionID
|
1119098157
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageWikiLink
|
http://dbpedia.org/resource/Parylene +
, http://dbpedia.org/resource/E-Material +
, http://dbpedia.org/resource/AlSiC +
, http://dbpedia.org/resource/Silicon_carbide +
, http://dbpedia.org/resource/Dymalloy +
, http://dbpedia.org/resource/Soldering +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_sink +
, http://dbpedia.org/resource/Computer_module +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Computer_hardware_cooling +
, http://dbpedia.org/resource/Beryllium_oxide +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Residential_heating_appliances +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_pipe +
, http://dbpedia.org/resource/Beryllium +
, http://dbpedia.org/resource/Air +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Heat_transfer +
, http://dbpedia.org/resource/University_of_California%2C_Berkeley +
, http://dbpedia.org/resource/Synthetic_diamond +
, http://dbpedia.org/resource/Memory_module +
, http://dbpedia.org/resource/Steel +
, http://dbpedia.org/resource/Convection +
, http://dbpedia.org/resource/Photovoltaic_cell +
, http://dbpedia.org/resource/Heat +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_interface_material +
, http://dbpedia.org/resource/Material_properties_of_diamond +
, http://dbpedia.org/resource/Flux_density +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_grease +
, http://dbpedia.org/resource/University_of_Illinois_at_Urbana-Champaign +
, http://dbpedia.org/resource/Copper%E2%80%93tungsten +
, http://dbpedia.org/resource/Microprocessor +
, http://dbpedia.org/resource/Metal_matrix_composite +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_conductivity +
, http://dbpedia.org/resource/Cookware_and_bakeware +
, http://dbpedia.org/resource/Integrated_circuit +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_exchanger +
, http://dbpedia.org/resource/Concentrated_photovoltaics +
, http://dbpedia.org/resource/Athlon_64_X2 +
, http://dbpedia.org/resource/Stainless_steel +
, http://dbpedia.org/resource/Copper +
, http://dbpedia.org/resource/Aluminum +
, http://dbpedia.org/resource/Entropy_%28energy_dispersal%29 +
, http://dbpedia.org/resource/File:CFD_Vapor_Chamber_Heat_Sink_Design_v1.gif +
|
| http://dbpedia.org/property/wikiPageUsesTemplate
|
http://dbpedia.org/resource/Template:More_citations_needed +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Gallery +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Cite_web +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Short_description +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Reflist +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Portal +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Anchor +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Refn +
|
| http://purl.org/dc/terms/subject
|
http://dbpedia.org/resource/Category:Computer_hardware_cooling +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Residential_heating_appliances +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Heat_transfer +
|
| http://purl.org/linguistics/gold/hypernym
|
http://dbpedia.org/resource/Exchanger +
|
| http://www.w3.org/ns/prov#wasDerivedFrom
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader?oldid=1119098157&ns=0 +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/depiction
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD_Athlon_64_X2_6000%2B_%28ADA6000IAA6CZ%29%2C_heat_spreader_removed.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/CFD_Vapor_Chamber_Heat_Sink_Design_v1.gif +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Corsair_CM2X1024-6400C5DHX_20080221.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Comparison_of_Intel_and_AMD_Microprocessor_Integrated_Heatspreaders.jpg +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/isPrimaryTopicOf
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader +
|
| owl:sameAs |
http://zh.dbpedia.org/resource/%E6%95%A3%E7%86%B1%E6%A8%A1%E7%B5%84 +
, http://fa.dbpedia.org/resource/%D9%BE%D8%AE%D8%B4%E2%80%8C%DA%A9%D9%86%D9%86%D8%AF%D9%87_%DA%AF%D8%B1%D9%85%D8%A7%DB%8C%DB%8C +
, http://sk.dbpedia.org/resource/Rozv%C3%A1dza%C4%8D_tepla +
, http://ko.dbpedia.org/resource/%ED%9E%88%ED%8A%B8_%EC%8A%A4%ED%94%84%EB%A0%88%EB%8D%94 +
, http://da.dbpedia.org/resource/Varmefordelingsplade +
, http://de.dbpedia.org/resource/Heatspreader +
, http://rdf.freebase.com/ns/m.03wd0jh +
, https://global.dbpedia.org/id/4o13Z +
, http://es.dbpedia.org/resource/Difusor_t%C3%A9rmico_integrado +
, http://yago-knowledge.org/resource/Heat_spreader +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_spreader +
, http://www.wikidata.org/entity/Q617088 +
, http://ja.dbpedia.org/resource/%E3%83%92%E3%83%BC%E3%83%88%E3%82%B9%E3%83%97%E3%83%AC%E3%83%83%E3%83%80 +
, http://pl.dbpedia.org/resource/Heatspreader +
, http://pt.dbpedia.org/resource/Dissipador_de_energia_t%C3%A9rmica +
, http://fr.dbpedia.org/resource/Integrated_heat_spreader +
|
| rdf:type |
http://dbpedia.org/class/yago/Chip103020034 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Device103183080 +
, http://dbpedia.org/class/yago/WikicatMicroprocessors +
, http://dbpedia.org/class/yago/Microprocessor103760310 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Conductor103088707 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Artifact100021939 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Whole100003553 +
, http://dbpedia.org/class/yago/SemiconductorDevice104171831 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Object100002684 +
, http://dbpedia.org/class/yago/PhysicalEntity100001930 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Instrumentality103575240 +
, http://dbpedia.org/ontology/Protein +
|
| rdfs:comment |
히트 스프레더(Heat spreader)는 구리 재질로 만들어진 얇은 판으로, 열전도율이 매우 높다. 구리는 부식이 잘되므로, 보통 크롬 같은 내마모성과 내부식성이 강한 재질로 도금을 한다. 태양열 집광판에서 열을 모을때나, 발열이 심한 CPU같은 집적회로의 냉각에 쓰인다. 또한 CPU의 냉각에 쓰일 경우에 크롬 도금이 되어 있는데, 이는 부식 방지의 목적보다는 절연과 전자파(EMI) 차단목적이 더 강하다.
, Heatspreader (ang. heat – ciepło, spread – … Heatspreader (ang. heat – ciepło, spread – rozpraszać), rozpraszacz ciepła – płytka wykonana zwykle z aluminium lub miedzi, nałożona na półprzewodnikowy kryształ rdzenia procesora, zapobiegająca jego ukruszeniu oraz rozpraszająca ciepło na całej swojej powierzchni. Montowana w procesorach Intel Pentium, Pentium II, Pentium III (tylko Tualatin), Pentium 4, Celeron i innych z rodziny Core. Firma AMD montowała heatspreadery w procesorach z rodziny K5 i K6, później zrezygnowała, powracając do nich w 2003 roku (wydając procesory serwerowe Opteron). Od tego czasu już wszystkie procesory AMD są wyposażane w heatspreadery.ocesory AMD są wyposażane w heatspreadery.
, ヒートスプレッダ（英語：heat spreader）は、正式にはインテグレーテッド … ヒートスプレッダ（英語：heat spreader）は、正式にはインテグレーテッド ヒート スプレッダ（integrated heat spreader、略称：IHS）と呼ばれ、発熱体と放熱器の間に挿入することで緩衝体として放熱効率を高めるための構造を言う。主な用途として、LSIの放熱が挙げられる。 一般に、発熱体と放熱器の間には、密着性および熱伝導率の違いによる界面熱抵抗が存在する。界面熱抵抗は、伝熱経路におけるすべての界面の合算によって増大するため、放熱器が複雑な構造になっていた場合（ヒートスプレッダの存在を含め）、界面熱抵抗による伝熱の阻害も増大する。しかし拡散を受けない状態において伝熱のベクトルは直線的であるため、小さな発熱体と大きな放熱器を直接密着させるよりも、中程度の大きさの緩衝構造体を用いた方が、放熱特性的に有利な場合がある。これは放熱器の各部から見た場合に発熱体を直線的に見通すことができ、伝熱距離を少なくする事ができる場合である。このため発熱体と放熱器の大きさが著しく異なる場合によく用いられる構造であり、代表的な使用例としてデスクトップパソコン等のCPUの放熱が挙げられる。る構造であり、代表的な使用例としてデスクトップパソコン等のCPUの放熱が挙げられる。
, Ein Heatspreader (engl. für Hitzeverteiler … Ein Heatspreader (engl. für Hitzeverteiler) bzw. IHS, ist ein kleines Kühlblech aus einem Metall mit guter Wärmeleitfähigkeit, wie Kupfer oder Aluminium, das vom IC-Hersteller nach dem Auftrag von Wärmeleitpaste/-pads auf dem Die eines Halbleiterchips aufgesetzt wird. Anders als der Name es vermuten lässt, dient der Heatspreader weniger der Verteilung von Wärme als mehr dem Schutz des Die vor mechanischer Beschädigung durch den zusätzlich anzubringenden Prozessorkühler. Die Präsenz eines Heatspreaders verschlechtert grundsätzlich die Wärmeübertragung.chtert grundsätzlich die Wärmeübertragung.
, Un difusor térmico integrado o IHS (del in … Un difusor térmico integrado o IHS (del inglés integrated heat spreader) es una pequeña chapa metálica o pletina que cubre los procesadores de los ordenadores personales, tiene funciones importantes de refrigeración y protección. Normalmente está compuesta de cobre o aluminio. También se le llama más apropiadamente disipador o dispersor térmico integrado, más ajustado a lo que es, ya que difusor en termodinámica es un dispositivo bastante distinto.ámica es un dispositivo bastante distinto.
, Um dissipador térmico, dissipador de energ … Um dissipador térmico, dissipador de energia térmica ou promotor de calor, mais conhecido - de forma pouco adequada - por dissipador de calor, é um objeto de metal geralmente feito de cobre ou alumínio, que, pelo fenômeno da condução térmica, busca maximizar, via presença de uma maior área por onde um fluxo térmico possa ocorrer, a taxa de dissipação térmica - ou seja, de calor - entre qualquer superfície com a qual esteja em contato térmico e o ambiente externo. Dissipadores térmicos têm por objetivo garantir a integridade de equipamentos que podem se danificar caso a expressiva quantidade de energia térmica gerada durante seus funcionamentos não seja deles removida e dissipada em tempo hábil.deles removida e dissipada em tempo hábil.
, 散熱模組（Thermal Module）顧名思義為運用於系統、裝置或設備等散熱用途的模組單元，現習已專指電腦的散熱器（Heat Spreader），而後擴及指稱運用熱導管的桌上型、筆記型電腦及投影機等的散熱裝置（Cooler）。
, A heat spreader transfers energy as heat f … A heat spreader transfers energy as heat from a hotter source to a colder heat sink or heat exchanger. There are two thermodynamic types, passive and active. The most common sort of passive heat spreader is a plate or block of material having high thermal conductivity, such as copper, aluminum, or diamond. An active heat spreader speeds up heat transfer with expenditure of energy as work supplied by an external source. The use of a heat spreader is an important part of an economically optimal design for transferring heat from high to low heat flux media. Examples include:
*
*
*eat flux media. Examples include:
*
*
*
, Un Integrated Heat Spreader (souvent abrég … Un Integrated Heat Spreader (souvent abrégé IHS, littéralement « dissipateur thermique intégré ») est la protection recouvrant certains microprocesseurs et ayant pour fonction de procurer à ceux-ci une plus grande surface de diffusion de la chaleur qu'ils émettent, et ainsi de permettre un refroidissement plus efficace. Le contact entre l'IHS et le die du microprocesseur est souvent assuré par de la pâte thermique, mais l'IHS est parfois directement soudé au die à l'aide d'un conducteur thermique solide, comme c'est le cas de certains microprocesseurs en socket LGA (socket Intel LGA 775 par exemple).et LGA (socket Intel LGA 775 par exemple).
|
| rdfs:label |
Difusor térmico integrado
, 히트 스프레더
, ヒートスプレッダ
, Heatspreader
, Dissipador de energia térmica
, Integrated heat spreader
, Heat spreader
, 散熱模組
|
